“相较于惯例铜箔，HVLP外表的概括度更低，所以也叫极低概括铜箔，这也就从另一方面代表着它在5G通讯和AI范畴能够在必定程度上完结愈加快速、极低损耗的信号存储。”在铜冠铜箔的电镜室内，该公司研制中心副主任李大双指着显微镜下的铜箔外表概括图向记者介绍。在1000倍电子显微镜下，惯例铜箔的外表概括宛如崎岖的丘陵，而HVLP铜箔的则像平整广袤的平原。
“那些像‘丘陵’的凸起，咱们叫做瘤化颗粒，会延伸传输间隔，添加传输损耗。如何将‘丘陵’变为‘平原’，是咱们其时面对的首要难题。”李大双回想道，2018年末，为了打破高端铜箔商场长时间被国外企业独占的局势，公司拟定了高端铜箔攻坚方案，全力投入5G通讯用HVLP铜箔的研制。李大双和他的团队从“剥离惯例铜箔外表的瘤化颗粒”开端破题，勇闯研制深水区，立异选用“全产业链联合+产学研”的深度协作形式，与国内通讯头部企业、高等院校及科研院所携手，终究在2022年具有具有自主知识产权的HVLP铜箔成套要害制备技能，在电功能、耐热性和抗剥离条件等方面，达到了与世界同种类型的产品适当的水平，成功填补了国内空白并量产了该类产品。
处理了“卡脖子”难题后，铜冠铜箔并未停步，开端向更高等级、传输速度更好的HVLP2铜箔建议应战。比较上一代产品，HVLP2铜箔的粗糙度降低了20%。“别小看这20%，它对研制和出产部分都是巨大的检测。”在该公司铜箔五六工场，担任HVLP铜箔出产的场长李超解说说，更低的粗糙度意味着资料外表愈加润滑，铜箔与传导辊之间简单打滑，然后形成外表划伤等问题。为此，研制和出产两部分分工协作、同向发力，既要处理粗糙度工艺问题，还要改造设备，以保证HVLP2铜箔能平稳穿过传导辊。
从“0”到“1”，代表着研制打破；从“1”到“100”，代表着效果转化。“为了进一步拓宽高端铜箔商场，咱们要不断推出更高等级、更好功能、更契合商场需求的铜箔产品，现在，公司接到了一些HVLP3铜箔订单，正在有序组织出产。”铜冠铜箔总经理印大维表明，公司将继续加大研制投入，深化与产业链同伴的协作，建立健全“理论研究－工艺技能开发－产品验证及使用”全流程开发系统，继续推进技能立异和产品升级。一起，活跃拓宽世界商场，提高铜冠铜箔在全球铜箔职业的竞争力与影响力，为开展新质出产力注入微弱动能。
